Der eDM-SBC-iMX95 von DATA MODUL liefert dank NXP i.MX95-Prozessor Hexa-Core-Leistung für anspruchsvolle Edge-Computing-Aufgaben. Das Pico-ITX-Format spart Platz, während bis zu 16 GB LPDDR5 und 128 GB eMMC Speicherengpässe vermeiden. Drei M.2-Slots erlauben modulare Erweiterungen für WLAN, Mobilfunk oder NVMe-Storage. Interfaces wie Dual-Gigabit-Ethernet mit TSN, CAN-Bus, USB 3.0 und serielle Ports decken vielfältige Anwendungsfälle ab. Bei -40 °C bis +85 °C bleibt das System stabil für Industrie- und IoT-Einsätze. Zukunftsweisend skaliert.
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Langlebiger eDM-SBC-iMX95 SBC trotzt extremen Temperaturen im rauen Einsatz
Der kompakte eDM-SBC-iMX95 von DATA MODUL kombiniert robustes Pico-ITX-Design mit der Leistungsfähigkeit der NXP i.MX95 Application Processor Series. Mit seinem Hexa-Core ARM Cortex-A55 Kern und bis zu 16 GB LPDDR5 RAM bewältigt er anspruchsvolle Steuerungs- und Analyseaufgaben. Die integrierten industrietauglichen Komponenten garantieren Langzeitverfügbarkeit und störungsarmen Betrieb im erweiterten Temperaturbereich. Dank vielfältiger Schnittstellen inklusive Ethernet, CAN und USB lässt sich das Board flexibel an individuelle Automatisierungs- und IoT-Anforderungen anpassen. sowie drei flexible M.2-Slots.
Pico-ITX-Board mit -40° bis +85°C Betrieb für zuverlässige Anwendungen
Mit nur 100 × 72 mm im Pico-ITX-Format verbindet das eDM-SBC-iMX95 eine kompakte Größe mit hoher Robustheit. Sein Gehäuse trotzt Schmutz, Feuchtigkeit und Erschütterungen, während der erweiterte Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C einen störungsfreien Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen sicherstellt. DATA MODUL setzt darüber hinaus auf Komponenten mit langfristiger Verfügbarkeit, um Kunden eine zuverlässige Hardware-Basis für industrielle Automatisierung und langfristige IoT-Projekte bieten zu können. Planbare Ersatzteilversorgung, Sicherheit, Kontinuität, Zuverlässigkeit.
Zwei Gigabit-Ethernet mit TSN, fünf USB und vielseitige COM-Schnittstellen
Der integrierte Hexa-Core ARM Cortex-A55 Prozessor aus der NXP i.MX95 Series verleiht dem eDM-SBC-iMX95 hohe Rechen- und Grafikleistung. Bis zu 16 GB LPDDR5 RAM und 128 GB eMMC versorgen Anwendungen mit schnellem Speicher, während ein Micro-SD-Steckplatz zusätzlichen Platz bietet. LVDS, MIPI-DSI und MIPI-CSI ermöglichen flexible Panel- und Kameraschnittstellen. Für Kommunikation stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports mit TSN, fünf USB-Anschlüsse, zwei CAN-Bus-Verbindungen sowie serielle Ports für RS232/422/485 zur Verfügung. Branchenübergreifend anpassbar und modular.
Kompaktes Board mit drei M.2-Steckplätzen für vielseitige IoT Edge-Computing-Module
Durch den Einsatz von drei M.2-Slots eröffnet das Board vielfältige Möglichkeiten zur Systemanpassung, ohne Kompromisse bei der Größe einzugehen. Anwender können WLAN- und Mobilfunkmodule einsetzen oder leistungsstarke NVMe-SSDs integrieren, um Konnektivität und lokale Datenverarbeitung zu optimieren. Diese modulare Struktur fördert den Einsatz in anspruchsvollen IoT- und Edge-Szenarien wie Industrieautomation, Fernwartung, Echtzeitdatenanalyse und Smart Building, wobei hohe Bandbreiten und kurze Latenzzeiten gewährleistet sind und ermöglichen skalierbare Architekturen, Predictive Maintenance und Fernkommunikation.
Weitere Details zum eDM-SBC-iMX95 auf embedded world Nürnberg finden
Die offizielle Einführung des eDM-SBC-iMX95 ist für das erste Quartal 2026 parallel zum NXP i.MX95 Series Launch terminiert. Ab sofort akzeptiert DATA MODUL Vorbestellungen für das robuste Pico-ITX-Modul. Umfassende technische Details, Anwendungsbeispiele sowie optionale Zubehörpakete sind auf www.data-modul.com abrufbar. Darüber hinaus bietet DATA MODUL Besuchern der embedded world in Nürnberg vom 10. bis 12. März am Stand 368 in Halle 1 exklusive Produktdemonstrationen und persönliche Beratungsgespräche an. Gratis Werbematerialien inklusive.
Sechs Prozessorkerne und drei M.2-Slots ermöglichen umfangreiche individuelle Erweiterungsmöglichkeiten
Das eDM-SBC-iMX95 ist ein industrieller Single-Board-Computer im Pico-ITX-Format, der durch sein robustes Gehäuse und Komponenten mit Langzeitverfügbarkeit überzeugt. Der integrierte Hexa-Core-ARM-Cortex-A55-Prozessor läuft störungsfrei in einem weiten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Mit bis zu 16 GB LPDDR5-Arbeitsspeicher, 128 GB eMMC und drei M.2-Erweiterungssteckplätzen für NVMe, WLAN oder Mobilfunk bietet das Board maximale Flexibilität für IoT- und Edge-Computing-Lösungen. Zwei Gigabit-Ethernet-Ports mit TSN, fünf USB-Schnittstellen, zwei CAN-Bus-Anschlüsse sowie RS232, RS422 und RS485 für Konnektivität.
